FUJIKIN富士金超高纯微焊接接头
FUJIKIN富士金超高纯微焊接接头应用于半导体、太阳能、液晶面板制造等行业，以及其他一些有超高纯流体要求的行业。
产品简介:
应用行业：半导体、太阳能、液晶面板制造等行业，以及其他一些有超高纯流体要求的行业。
应用领域：特气二次配管系统、半导体流体设备和机台等。
技术原理: 用垫片、螺母、焊接杆与VCR接头端锁紧,然后焊接杆再与其他接头、阀门或者钢管焊接。
材质：SS316L
设计压力：21.5MPa,对于1/2",设计压力为16.2MPa。
表面处理：BA(表面粗糙度,Ra≤40uin/1.0um)和EP（表面粗糙度,Ra≤8uin/0.2um）。
尺寸范围：1/4"-1"
产品种类：螺母、垫片、焊接杆、VCR直通、大小头、三通、四通及其穿板接头等。
